和客户聊天，提出来想将手机套片拿过来做硬路由类产品的可行性，即一个AP 芯片（如MTK7621）挂一个手机核心芯片，聊的过程提到手机芯片的DDR/FLASH 的配置。潜意识里认为手机的DDR 和 FLASH 都是外挂的，不同厂商芯片，不和手机芯片封在一起 ，因为手机DDR 有不同的组合，如果封芯片中，那这个灵活度就差很多，这个逻辑听着挺顺，但缺忽略了一点封装方面。

　　周末参加内部会议，提到了NON-POP 封装技术，即为了做车规将智能模组的DDR 从芯片里头拆出来，一方面可以更换为车规级DDR，另外一方面为了更高工作温度和更好的稳定。

　　所以下来科普了下POP 封装技术，做下记录后续备查。

　　POP (Package on Package)是指叠层封装技术，通常应用在手机及笔记本电脑等领域，通过将逻辑芯片及存储芯片等不同芯片叠层封装从而实现超薄、低功耗、低信号损失的目的，见下图。

　　PoP封装一般采用的工艺是，将逻辑芯片与存储芯片分别封装，逻辑芯片封装置于PoP封装底部，与存储芯片相互叠层，可叠加2-4层，再用BGA焊球将多层封装进行结合，从而形成一体化封装结构。PoP封装并不是简单的芯片叠放，设计时需要综合考虑信号干扰性、散热性、耐久性等问题，与单一芯片封装相比其技术壁垒更高。

　　PoP封装的优点包括设计灵活性高、缩小芯片占用空间、降低芯片重量、提高数据传输速率、增加带宽、减少信号延迟、降低功耗、降低噪声、提高产品良率等。

　　本质上是将两个芯片垂直叠起来，这样布板的空间就可以很小，同时芯片和存储之间是PIN对PIN设计，无需在底板上走线减少对底板的依赖，可以来提高速率和减少干扰。类推MCP也是类似思路，将DDR 和 FLASH 封到一个芯片中，但不过是平面封装。BWIN必赢

　　但这样叠起来也一定会带来一些问题，列举一二：BWIN必赢

　　1、前提是需要芯片和DDR 必须支持POP 封装，如果有一方不支持则无法如此玩，很多车规DDR/存储是不支持POP封装的。

　　2、叠起来一定会对散热处理造成影响，因为手机芯片热比较大，无法有效散出，需传到DDR再去散热，工规甚至更高工作温度会存在限制。BWIN必赢在线登录入口

　　3、对生产工艺要求较高，将两个大芯片叠起来，要控制翘曲度和焊接成功率，同时需要考虑售后维修如何来做，会增加一定的生产成本。

　　总之： 这个技术还是有点像芯片中的平面转立体思路的延续，对手机等消费类产品做小做稳定帮忙更大。

　　参考资料：

　　https://www.semiconductorpackagingnews.com/uploads/1/Chip-Last_HDFO_Interposer-PoP-White_Paper_-_Amkor_Technology.pdf

　　https://www.brpcb.com/news/301.html